Тип: Overvoltage Protection Controller, Приложения: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 6-WFDFN, Пакет с устройства на доставчика: 6-uDFN (1.5x1.0),
Тип: Overvoltage Protection Controller, Приложения: Cell Phones, Media Players, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-WFDFN Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 8-TDFN (2x3),
Тип: Digital Input, Приложения: Automation Control, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: SOT-23-6, Пакет с устройства на доставчика: SOT-6,
Тип: Microcontroller, Приложения: Infrared, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 20-SOIC,
Тип: Framer, Приложения: Data Transport, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 400-BBGA, Пакет с устройства на доставчика: 400-PBGA (27x27),
Тип: Overvoltage Protection, Приложения: Control Systems, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 8-SOIC,
Тип: Parametric Measurement Unit, Приложения: Automatic Test Equipment, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 64-TQFP Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 64-TQFP-EP (10x10),
Тип: Protection Switch, Приложения: T1/E1/J1, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 32-WFQFN Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 32-TQFN-EP (5x5),
Тип: Transmission Line Clamp, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Пакет с устройства на доставчика: SOT-363-6 (SC-70),
Тип: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: Module, Пакет с устройства на доставчика: 80-LCCC (20.7x9.1),
Тип: PCI CardBus Controller, Приложения: High-Volume PC Applications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 224-LFBGA, Пакет с устройства на доставчика: 224-NFBGA,
Тип: DLP PMIC, LED Driver, Приложения: DLP® Pico™ Projectors, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 100-TQFP Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 100-HTQFP (14x14),
Тип: Digital Micromirror Device (DMD), Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 40-BFCLGA, Пакет с устройства на доставчика: 40-CLGA (15.9x5.3),
Тип: DLP PMIC, LED Driver, Приложения: DLP® Pico™ Projectors, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 100-TQFP Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 100-HTQFP (14x14),
Тип: Digital Micromirror Device (DMD), Приложения: 3D, Medical Imaging, Тип на монтажа: Through Hole, Опаковка / калъф: 350-BFCPGA, Пакет с устройства на доставчика: 350-CPGA (35x32.2),
Тип: Digital Micromirror Device (DMD), Тип на монтажа: Through Hole, Опаковка / калъф: 149-BFCPGA Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 149-CPGA (22.3x32.2),
Тип: Digital Micromirror Device (DMD), Приложения: 3D, Medical Imaging, Тип на монтажа: Through Hole, Опаковка / калъф: 149-BFCPGA Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 149-CPGA (22.3x32.2),
Тип: Digital Controller, Приложения: Image Processing and Control, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 419-BGA, Пакет с устройства на доставчика: 419-BGA (23x23),
Тип: Controller, Приложения: Ground Fault Protection, Тип на монтажа: Through Hole, Опаковка / калъф: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет с устройства на доставчика: 8-DIP,
Тип: Broadband Front-End, Приложения: Power Line Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 373-TFBGA, Пакет с устройства на доставчика: 373-TFBGA (12x12),
Тип: Programmable Peripherals IC, Приложения: 8-Bit MCU Peripherals, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 52-QFP, Пакет с устройства на доставчика: 52-PQFP (10x10),
Тип: 10/100 Integrated Switch, Приложения: Port Switch/Network Interface, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 128-BFQFP, Пакет с устройства на доставчика: 128-PQFP (14x20),
Тип: 10/100 Integrated Switch, Приложения: Port Switch/Network Interface, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 128-BFQFP, Пакет с устройства на доставчика: 128-PQFP (14x20),