Тип: Solder Paste, Състав: Sn63Pb37 (63/37), Точка на топене: 361°F (183°C), Тип поток: Rosin Mildly Activated (RMA),
Тип: Solder Paste, Състав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Точка на топене: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Тип поток: No-Clean,
Тип: Solder Paste, Състав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Точка на топене: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Тип поток: Water Soluble,
Тип: Solder Paste, Състав: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Точка на топене: 354°F (179°C), Тип поток: No-Clean,
Тип: Solder Paste, Състав: Sn63Pb37 (63/37), Точка на топене: 361°F (183°C), Тип поток: Water Soluble,
Тип: Solder Paste, Състав: Sn63Pb37 (63/37), Точка на топене: 361°F (183°C), Тип поток: No-Clean,
Тип: Solder Paste, Състав: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Точка на топене: 354°F (179°C), Тип поток: Water Soluble,
Тип: Solder Paste, Състав: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Точка на топене: 441°F (227°C), Тип поток: No-Clean,
