Тип: Solder Paste, Състав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Точка на топене: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Тип поток: Water Soluble,
Тип: Wire Solder, Състав: Sn60Pb40 (60/40), Диаметър: 0.031" (0.79mm), Точка на топене: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Тип поток: No-Clean, Water Soluble,
Тип: Wire Solder, Състав: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Диаметър: 0.020" (0.51mm), Точка на топене: 354°F (179°C), Тип поток: No-Clean, Water Soluble,
Тип: Wire Solder, Състав: Sn63Pb37 (63/37), Диаметър: 0.020" (0.51mm), Точка на топене: 361°F (183°C), Тип поток: No-Clean, Water Soluble, Калибър: 24 AWG, 25 SWG,
Тип: Wire Solder, Състав: In100 (100), Диаметър: 0.031" (0.79mm), Точка на топене: 315°F (157°C), Калибър: 20 AWG, 21 SWG,
Тип: Solder Paste, Състав: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Точка на топене: 281°F (138°C), Тип поток: No-Clean,
Тип: Solder Paste, Състав: Sn63Pb37 (63/37), Точка на топене: 361°F (183°C), Тип поток: Water Soluble,
Тип: Solder Paste, Two Part Mix, Състав: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Точка на топене: 281°F (138°C), Тип поток: No-Clean,
Тип: Wire Solder, Състав: Sn60Pb40 (60/40), Диаметър: 0.031" (0.79mm), Точка на топене: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Тип поток: No-Clean, Water Soluble, Калибър: 20 AWG, 22 SWG,
Тип: Solder Paste, Състав: Sn63Pb37 (63/37), Точка на топене: 361°F (183°C), Тип поток: No-Clean,
Тип: Solder Paste, Състав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Точка на топене: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Тип поток: No-Clean,
Тип: Solder Sphere, Състав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Диаметър: 0.008" (0.20mm), Точка на топене: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
Тип: Wire Solder, Състав: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Диаметър: 0.031" (0.79mm), Точка на топене: 354°F (179°C), Тип поток: No-Clean, Water Soluble, Калибър: 20 AWG, 22 SWG,
Тип: Wire Solder, Състав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Диаметър: 0.020" (0.51mm), Точка на топене: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Тип поток: No-Clean, Калибър: 24 AWG, 25 SWG,
Тип: Solder Sphere, Състав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Диаметър: 0.016" (0.40mm), Точка на топене: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
Тип: Wire Solder, Състав: Sn63Pb37 (63/37), Диаметър: 0.031" (0.79mm), Точка на топене: 361°F (183°C), Тип поток: No-Clean, Water Soluble, Калибър: 20 AWG, 22 SWG,
Тип: Solder Sphere, Състав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Диаметър: 0.024" (0.61mm), Точка на топене: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
Тип: Wire Solder, Състав: Sn60Pb40 (60/40), Диаметър: 0.015" (0.38mm), Точка на топене: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Тип поток: No-Clean, Water Soluble, Калибър: 27 AWG, 28 SWG,
Тип: Wire Solder, Състав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Диаметър: 0.015" (0.38mm), Точка на топене: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Тип поток: No-Clean, Water Soluble,
Тип: Wire Solder, Състав: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Диаметър: 0.015" (0.38mm), Точка на топене: 441°F (227°C), Тип поток: No-Clean, Water Soluble, Калибър: 27 AWG, 28 SWG,
Тип: Solder Sphere, Състав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Диаметър: 0.020" (0.51mm), Точка на топене: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
Тип: Wire Solder, Състав: Sn63Pb36.65Sb0.35 (63/36.65/0.35), Диаметър: 0.020" (0.51mm), Точка на топене: 361°F (183°C), Тип поток: Rosin Activated (RA), Калибър: 24 AWG, 25 SWG,
Тип: Solder Paste, Състав: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1), Точка на топене: 284°F (140°C), Тип поток: No-Clean,
Тип: Wire Solder, Състав: Sn63Pb37 (63/37), Диаметър: 0.020" (0.51mm), Точка на топене: 361°F (183°C), Тип поток: No-Clean, Калибър: 24 AWG, 25 SWG,
