Menu
Български езикБългарски език
0Rfqs / поръчка
0Rfqs / поръчка

Интерфейс - Специализиран

TPFLXIC007
Microchip Technology

TPFLXIC007

Част запас: 7549

Приложения: USB, Напрежение - захранване: 1.8V ~ 5V, Пакет с устройства на доставчика: 28-DIL, Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
TPFLXIC010
Microchip Technology

TPFLXIC010

Част запас: 7587

Приложения: USB, Интерфейс: I²C, USB, Напрежение - захранване: 1.8V ~ 5V,

За желание
EQCO850SC.2
Microchip Technology

EQCO850SC.2

Част запас: 648

Приложения: Ethernet, Напрежение - захранване: 3.135V ~ 3.465V, Опаковка / калъф: 16-VQFN Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 16-QFN (4x4), Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
SY100E445JC
Microchip Technology

SY100E445JC

Част запас: 4782

Приложения: Data Transport, Интерфейс: Serial In/Parallel Out, Опаковка / калъф: 28-LCC (J-Lead), Пакет с устройства на доставчика: 28-PLCC (11.48x11.48), Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
MCZ33972AEK
NXP USA Inc.

MCZ33972AEK

Част запас: 2964

Приложения: Switch Monitoring, Интерфейс: SPI Serial, Напрежение - захранване: 8V ~ 26V, Опаковка / калъф: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 32-SOIC EP, Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
PCA9544APW,112
NXP USA Inc.

PCA9544APW,112

Част запас: 39380

Приложения: Translating Switch, Интерфейс: I²C, SMBus, Напрежение - захранване: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, Опаковка / калъф: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 20-TSSOP, Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
MCZ33905BD5EK
NXP USA Inc.

MCZ33905BD5EK

Част запас: 3794

Приложения: System Basis Chip, Интерфейс: CAN, LIN, Напрежение - захранване: 5.5V ~ 28V, Опаковка / калъф: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 54-SOIC-EP, Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
PTN3300AHF2,518
NXP USA Inc.

PTN3300AHF2,518

Част запас: 3117

Приложения: DVI, HDMI Level Switching, Интерфейс: I²C, Напрежение - захранване: 3V ~ 3.6V, Опаковка / калъф: 48-WFQFN Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 48-HWQFN, Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
MCZ33903BD5EK
NXP USA Inc.

MCZ33903BD5EK

Част запас: 3730

Приложения: System Basis Chip, Интерфейс: CAN, LIN, Напрежение - захранване: 5.5V ~ 28V, Опаковка / калъф: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 32-SOIC EP, Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
MCZ33903CD5EK
NXP USA Inc.

MCZ33903CD5EK

Част запас: 19304

Приложения: System Basis Chip, Интерфейс: CAN, LIN, Напрежение - захранване: 5.5V ~ 28V, Опаковка / калъф: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 32-SOIC EP, Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
IP4853CX24/LF,135
NXP USA Inc.

IP4853CX24/LF,135

Част запас: 3179

Приложения: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Интерфейс: microSD™, MMC, SD, Напрежение - захранване: 1.62V ~ 2.1V, Опаковка / калъф: 24-UFBGA, WLCSP, Пакет с устройства на доставчика: 24-WLCSP (5x5), Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
MCZ33905BD5EKR2
NXP USA Inc.

MCZ33905BD5EKR2

Част запас: 3868

Приложения: System Basis Chip, Интерфейс: CAN, LIN, Напрежение - захранване: 5.5V ~ 28V, Опаковка / калъф: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 54-SOIC-EP, Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
MCZ33790EG
NXP USA Inc.

MCZ33790EG

Част запас: 2895

Приложения: Automotive, Напрежение - захранване: 8V ~ 25V, Опаковка / калъф: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 16-SOIC, Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
MCZ33889DEGR2
NXP USA Inc.

MCZ33889DEGR2

Част запас: 9302

Приложения: System Basis Chip, Интерфейс: CAN, SPI, Напрежение - захранване: 5.5V ~ 18V, Опаковка / калъф: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 28-SOIC, Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
MC33889DWR2
NXP USA Inc.

MC33889DWR2

Част запас: 2815

Приложения: Automotive, Интерфейс: CAN, Напрежение - захранване: 5.5V ~ 18V, Опаковка / калъф: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 28-SOIC, Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
PTN3300AHF,518
NXP USA Inc.

PTN3300AHF,518

Част запас: 6016

Приложения: DVI, HDMI Level Switching, Интерфейс: I²C, Напрежение - захранване: 3V ~ 3.6V, Опаковка / калъф: 48-WFQFN Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 48-HWQFN, Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
MCZ33905CS3EKR2
NXP USA Inc.

MCZ33905CS3EKR2

Част запас: 23700

Приложения: System Basis Chip, Интерфейс: CAN, LIN, Напрежение - захранване: 5.5V ~ 28V, Опаковка / калъф: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 32-SOIC EP, Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
HCTL-2022
Broadcom Limited

HCTL-2022

Част запас: 7010

Приложения: Encoder to Microprocessor, Интерфейс: 8-Bit Tristate, Напрежение - захранване: 4.5V ~ 5.5V, Опаковка / калъф: 20-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет с устройства на доставчика: 20-PDIP, Тип на монтажа: Through Hole,

За желание
HCTL-2021-A00
Broadcom Limited

HCTL-2021-A00

Част запас: 5159

Приложения: Encoder to Microprocessor, Интерфейс: 8-Bit Tristate, Напрежение - захранване: 4.5V ~ 5.5V, Опаковка / калъф: 20-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет с устройства на доставчика: 20-PDIP, Тип на монтажа: Through Hole,

За желание
Z84C2008PEC
Zilog

Z84C2008PEC

Част запас: 2857

Приложения: I/O Controller, Напрежение - захранване: 5V, Пакет с устройства на доставчика: 8-PDIP, Тип на монтажа: Through Hole,

За желание
Z84C9008ASC
Zilog

Z84C9008ASC

Част запас: 2968

Приложения: I/O Controller, Напрежение - захранване: 5V, Пакет с устройства на доставчика: 100-LQFP, Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
Z8601720ASC
Zilog

Z8601720ASC

Част запас: 3020

Приложения: Ethernet Controller, Интерфейс: SPI Serial, Напрежение - захранване: 3V ~ 5.5V, Опаковка / калъф: 100-LQFP, Пакет с устройства на доставчика: 100-VQFP (14x14), Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
Z84C2006VEC00TR
Zilog

Z84C2006VEC00TR

Част запас: 3780

Приложения: I/O Controller, Пакет с устройства на доставчика: 44-PLCC, Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
TSI110-167CL
IDT, Integrated Device Technology Inc

TSI110-167CL

Част запас: 290

Приложения: Host Bridge, Интерфейс: PCI, Опаковка / калъф: 1023-BBGA, FCBGA, Пакет с устройства на доставчика: 1023-FCBGA (33x33), Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
TSI721-16GCLY
IDT, Integrated Device Technology Inc

TSI721-16GCLY

Част запас: 406

Приложения: PCIe2-to-S-RIO2, Опаковка / калъф: 143-BGA, FCBGA, Пакет с устройства на доставчика: 143-FCBGA (13x13), Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
PI7C9X2G312GPANJE
Diodes Incorporated

PI7C9X2G312GPANJE

Част запас: 741

Приложения: Packet Switch, 3-Port/12-Lane, Интерфейс: PCI Express, Опаковка / калъф: 196-LBGA, Пакет с устройства на доставчика: 196-LBGA (15x15), Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
PI7C9X2G303ELAZXE
Diodes Incorporated

PI7C9X2G303ELAZXE

Част запас: 9064

Приложения: Wireless, Интерфейс: JTAG, Опаковка / калъф: 136-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 136-aQFN (8x8), Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
PXB4220E-V33
Infineon Technologies

PXB4220E-V33

Част запас: 3518

Напрежение - захранване: 3.15V ~ 3.45V, Опаковка / калъф: 256-BGA, Пакет с устройства на доставчика: 256-BGA (27x27), Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
PEB20534H10-V21
Infineon Technologies

PEB20534H10-V21

Част запас: 8381

Интерфейс: PCI, Напрежение - захранване: 3V ~ 5.25V, Опаковка / калъф: 208-BFQFP, Пакет с устройства на доставчика: P-FQFP-208-7, Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
MAX24287ETK+T
Microsemi Corporation

MAX24287ETK+T

Част запас: 7623

Приложения: Switch Interfacing, Интерфейс: Ethernet, Напрежение - захранване: 1.14V ~ 3.465V, Опаковка / калъф: 68-WFQFN Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 68-TQFN-EP (8x8), Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
MAX7359BETG+T
Maxim Integrated

MAX7359BETG+T

Част запас: 7063

Приложения: Cell Phones, PDA, Players, Интерфейс: I²C, Напрежение - захранване: 1.65V ~ 3.6V, Опаковка / калъф: 24-WFQFN Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 24-TQFN-EP (3.5x3.5), Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
MAX3981UTH+
Maxim Integrated

MAX3981UTH+

Част запас: 5649

Опаковка / калъф: 44-WFQFN Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 44-TQFN-EP (7x7), Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
MAX1841EUB+T
Maxim Integrated

MAX1841EUB+T

Част запас: 8609

Приложения: Smart Card, Интерфейс: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™, Напрежение - захранване: 1.4V ~ 5.5V, 1.7V ~ 5.5V, Опаковка / калъф: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 10-uMAX, Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
STLC3055Q
STMicroelectronics

STLC3055Q

Част запас: 8376

Приложения: SLIC, Интерфейс: Parallel, Напрежение - захранване: 5.5V ~ 15.8V, Опаковка / калъф: 44-LQFP, Пакет с устройства на доставчика: 44-TQFP (10x10), Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
FXMHD103UMX
ON Semiconductor

FXMHD103UMX

Част запас: 422

Приложения: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Напрежение - захранване: 1.6V ~ 3.6V, Опаковка / калъф: 12-UFQFN, Пакет с устройства на доставчика: 12-UMLP (1.8x1.8), Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание
XRT81L27IV-F
MaxLinear, Inc.

XRT81L27IV-F

Част запас: 7414

Приложения: DECT, Интерфейс: Serial, Напрежение - захранване: 3.3V, Опаковка / калъф: 128-LQFP, Пакет с устройства на доставчика: 128-TQFP (14x20), Тип на монтажа: Surface Mount,

За желание