Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: SOIC, Брой позиции: 8, Терен: 0.050" (1.27mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: SOIC, Брой позиции: 14, Терен: 0.050" (1.27mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: SOIC, Брой позиции: 16, Терен: 0.050" (1.27mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дъска Proto: SMD to DIP, Брой позиции: 10, Терен: 0.050" (1.27mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: SOIC, Брой позиции: 18, Терен: 0.050" (1.27mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дъска Proto: SMD to DIP, Брой позиции: 12, Терен: 0.050" (1.27mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: SSOP, Брой позиции: 14, Терен: 0.026" (0.65mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: SSOP, Брой позиции: 16, Терен: 0.026" (0.65mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Тип дъска Proto: SMD to SMD, Пакетът е приет: SOIC, Брой позиции: 16, Терен: 0.050" (1.27mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: SSOP, Брой позиции: 14, Терен: 0.026" (0.65mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: SSOP, Брой позиции: 16, Терен: 0.026" (0.65mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: SOT, Брой позиции: 6, Терен: 0.037" (0.95mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: SOIC, Брой позиции: 8, Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: SSOP, Брой позиции: 20, Терен: 0.026" (0.65mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: SOIC, Брой позиции: 28, Терен: 0.050" (1.27mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,
Тип дъска Proto: Connector to DIP, Пакетът е приет: CR1220, Брой позиции: 4, Терен: 0.100" (2.54mm),
Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: QFN, QFP, Брой позиции: 48,
Тип дъска Proto: Connector to DIP, Пакетът е приет: CR2032, Брой позиции: 4, Терен: 0.100" (2.54mm), Дебелина на дъската: 0.060" (1.52mm),
Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: QFN, QFP, Брой позиции: 32,
Тип дъска Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакетът е приет: FPC, Брой позиции: 20,
Тип дъска Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Терен: 0.197" (5.00mm),