Адаптер, прекъсващи платки | Прототипиране, продукти за производство | 22

IPC0049

Част запас: 9356

Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: PowerSOIC, PSOP, HSOP, Брой позиции: 20, Терен: 0.050" (1.27mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

PA0107

Част запас: 5081

Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: LCC, JLCC, PLCC, Брой позиции: 44, Терен: 0.050" (1.27mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

PA0185

Част запас: 15289

Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: TO-263 (DDPAK/D2PAK), Брой позиции: 5, Терен: 0.067" (1.70mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

DC1411J-10X

Част запас: 625

Тип дъска Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакетът е приет: 1411, Брой позиции: 2, Терен: 0.114" (2.90mm), Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

PA0240

Част запас: 5392

Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: LQFP, Брой позиции: 48, Терен: 0.026" (0.65mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

PA0103

Част запас: 11690

Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: LGA, Брой позиции: 16, Терен: 0.020" (0.50mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

PA0020

Част запас: 12697

Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: SSOP, Брой позиции: 28, Терен: 0.026" (0.65mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

FPC030P025

Част запас: 10664

Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: FPC Connector, Брой позиции: 25, Терен: 0.012" (0.30mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

PA0039

Част запас: 10643

Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: TSSOP, Брой позиции: 38, Терен: 0.020" (0.50mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

F200T254P10

Част запас: 38839

Тип дъска Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Брой позиции: 10, Терен: 0.079" (2.00mm), 0.100" (2.54mm), Дебелина на дъската: 0.063" (1.60mm), Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

DC2220J-10X

Част запас: 608

Тип дъска Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакетът е приет: 2220, Брой позиции: 2, Терен: 0.209" (5.31mm), Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

DC1206J-10X

Част запас: 543

Тип дъска Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакетът е приет: 1206, Брой позиции: 2, Терен: 0.122" (3.10mm), Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

IPC0088

Част запас: 13898

Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: DFN, Брой позиции: 10, Терен: 0.016" (0.40mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

CN0023

Част запас: 6982

Тип дъска Proto: Connector to SIP, Пакетът е приет: microSD™ Card, Брой позиции: 10, Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

DR127D254P10F

Част запас: 9992

Тип дъска Proto: Connector to DIP, Пакетът е приет: 1.27mm Header, Брой позиции: 10, Терен: 0.050" (1.27mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

PA0041

Част запас: 8226

Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: TSSOP, Брой позиции: 56, Терен: 0.020" (0.50mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

DC0603T-10X

Част запас: 14958

Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: 0603, Брой позиции: 2, Дебелина на дъската: 0.031" (0.79mm) 1/32", Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

DC2924J-10X

Част запас: 553

Тип дъска Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакетът е приет: 2924, Брой позиции: 2, Терен: 0.245" (6.22mm), Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

PA0040

Част запас: 9955

Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: TSSOP, Брой позиции: 48, Терен: 0.020" (0.50mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

F127T254P04

Част запас: 67219

Тип дъска Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Брой позиции: 4, Терен: 0.050" (1.27mm), Дебелина на дъската: 0.063" (1.60mm), Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

PA0088

Част запас: 27278

Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: SC-70, SOT-353, Брой позиции: 5, Терен: 0.026" (0.65mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

IPC0142

Част запас: 21036

Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: SOP, Брой позиции: 8, Терен: 0.100" (2.54mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

F127T254P06

Част запас: 49160

Тип дъска Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Брой позиции: 6, Терен: 0.050" (1.27mm), Дебелина на дъската: 0.063" (1.60mm), Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

PA0063

Част запас: 13877

Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: QFN, Брой позиции: 20, Терен: 0.020" (0.50mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

FPC030P045

Част запас: 8231

Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: FPC Connector, Брой позиции: 45, Терен: 0.012" (0.30mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

FPC050P020

Част запас: 15309

Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: FPC Connector, Брой позиции: 20, Терен: 0.020" (0.50mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

PA0030

Част запас: 12681

Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: QSOP, Брой позиции: 24, Терен: 0.025" (0.64mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

F127T254P08

Част запас: 43340

Тип дъска Proto: Plated Through Hole to Plated Through Hole, Брой позиции: 8, Терен: 0.050" (1.27mm), Дебелина на дъската: 0.063" (1.60mm), Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

FPC050P040

Част запас: 10630

Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: FPC Connector, Брой позиции: 40, Терен: 0.020" (0.50mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

IPC0076

Част запас: 13919

Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: MSOP, Брой позиции: 8, Терен: 0.026" (0.65mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Chip Quik Inc.

DR050D254P060

Част запас: 8186

Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: 0.5mm Connector, Брой позиции: 60, Терен: 0.020" (0.50mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание

Pi Supply

PIS-0835

Част запас: 465

Тип дъска Proto: Connector to Plated Through Hole, Пакетът е приет: Connector,

За желание

Texas Instruments

DIP-ADAPTER-EVM

Част запас: 7066

Тип дъска Proto: SMD to Plated Through Hole, Пакетът е приет: MSOP, SC70, SOIC, SOT23, SOT563, TSSOP, Брой позиции: 8,

За желание

Logical Systems Inc.

PA-SSD3SM18-14

Част запас: 10487

Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: SSOP, TSSOP, Брой позиции: 14, Терен: 0.026" (0.65mm),

За желание

SparkFun Electronics

TOL-09419

Част запас: 7375

Тип дъска Proto: Connector to Plated Through Hole, Пакетът е приет: microSD™ Card, Брой позиции: 8, Терен: 0.100" (2.54mm),

За желание

Aries Electronics

LCQT-SOIC16

Част запас: 17202

Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: SOIC, Брой позиции: 16, Терен: 0.050" (1.27mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16", Материал: FR4 Epoxy Glass,

За желание