Тип: Board Level, Охладен пакет: Power Modules, Метод на закрепване: Bolt On, Форма: Rectangular, Fins, Дължина: 3.000" (76.20mm), Ширина: 5.000" (127.00mm),
Тип: Top Mount, Охладен пакет: Power Modules, Метод на закрепване: Press Fit, Форма: Rectangular, Fins, Дължина: 4.724" (120.00mm), Ширина: 4.921" (124.99mm),
Тип: Top Mount, Extrusion, Охладен пакет: Power Modules, Метод на закрепване: Press Fit, Форма: Rectangular, Fins, Дължина: 11.811" (300.00mm), Ширина: 4.921" (124.99mm),
Тип: Board Level, Extrusion, Охладен пакет: Power Modules, Метод на закрепване: Bolt On, Форма: Rectangular, Fins, Дължина: 5.500" (139.70mm), Ширина: 5.000" (127.00mm),
Тип: Top Mount, Extrusion, Охладен пакет: Power Modules, Метод на закрепване: Press Fit, Форма: Rectangular, Fins, Дължина: 7.087" (180.01mm), Ширина: 4.921" (124.99mm),
Тип: Top Mount, Охладен пакет: Power Modules, Метод на закрепване: Bolt On, Форма: Rectangular, Fins, Дължина: 3.000" (76.20mm), Ширина: 5.000" (127.00mm),
Тип: Top Mount, Охладен пакет: BGA, Метод на закрепване: Push Pin, Форма: Rectangular, Fins, Дължина: 2.323" (59.00mm), Ширина: 2.280" (57.91mm),
Тип: Top Mount, Охладен пакет: BGA, Метод на закрепване: Push Pin, Форма: Square, Fins, Дължина: 1.732" (44.00mm), Ширина: 1.772" (45.00mm),
Тип: Top Mount, Охладен пакет: BGA, Метод на закрепване: Push Pin, Форма: Square, Fins, Дължина: 2.717" (69.00mm), Ширина: 2.756" (70.00mm),
Тип: Top Mount, Охладен пакет: BGA, Метод на закрепване: Push Pin, Форма: Square, Fins, Дължина: 3.543" (90.00mm), Ширина: 3.543" (90.00mm),
Тип: Top Mount, Охладен пакет: BGA, Метод на закрепване: Push Pin, Форма: Square, Fins, Дължина: 1.594" (40.50mm), Ширина: 1.575" (40.00mm),
Тип: Top Mount, Охладен пакет: BGA, Метод на закрепване: Push Pin, Форма: Square, Fins, Дължина: 1.969" (50.00mm), Ширина: 1.969" (50.00mm),
Тип: Top Mount, Охладен пакет: BGA, Метод на закрепване: Push Pin, Форма: Square, Fins, Дължина: 2.362" (60.00mm), Ширина: 2.362" (60.00mm),
Тип: Top Mount, Охладен пакет: BGA, Метод на закрепване: Push Pin, Форма: Square, Fins, Дължина: 3.150" (80.00mm), Ширина: 3.150" (80.00mm),
Тип: Top Mount, Охладен пакет: TO-5, TO-39, Метод на закрепване: Threaded Coupling, Форма: Cylindrical,
Тип: Top Mount, Охладен пакет: BGA, Метод на закрепване: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Дължина: 1.063" (27.00mm), Ширина: 1.063" (27.00mm),
Тип: Top Mount, Охладен пакет: BGA, Метод на закрепване: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Дължина: 1.378" (35.00mm), Ширина: 1.378" (35.00mm),
Тип: Top Mount, Охладен пакет: BGA, Метод на закрепване: Thermal Tape, Adhesive (Included), Форма: Square, Pin Fins, Дължина: 1.575" (40.00mm), Ширина: 1.575" (40.01mm),
Тип: Board Level, Охладен пакет: TO-5, Метод на закрепване: Press Fit, Форма: Cylindrical,
Охладен пакет: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Метод на закрепване: Solder Anchor,
Тип: Top Mount, Метод на закрепване: Adhesive, Форма: Square, Fins, Дължина: 0.750" (19.05mm), Ширина: 0.750" (19.05mm),
Охладен пакет: FPGA,