Тип: Board Level, Охладен пакет: SMD, Метод на закрепване: Push Pin, Форма: Rectangular, Fins, Дължина: 3.181" (80.80mm), Ширина: 4.390" (111.50mm),
Тип: Board Level, Охладен пакет: Pentium® III & Pentium® 4, Метод на закрепване: Clip, Форма: Round,
Тип: Board Level, Охладен пакет: Pentium® III & Pentium® 4, Метод на закрепване: Clip, Форма: Rectangle, Дължина: 3.740" (95.00mm), Ширина: 3.543" (90.00mm),
Тип: Board Level, Охладен пакет: Pentium® III (Thin), Метод на закрепване: Clip, Форма: Rectangle, Дължина: 2.520" (64.00mm), Ширина: 2.000" (50.80mm),
Тип: Board Level, Охладен пакет: Pentium® III & Pentium® 4, Метод на закрепване: Clip, Форма: Rectangle, Дължина: 3.740" (95.00mm), Ширина: 3.606" (91.60mm),
Тип: Top Mount, Extrusion, Охладен пакет: Power Modules, Метод на закрепване: Adhesive, Форма: Rectangular, Fins, Дължина: 12.000" (304.80mm), Ширина: 5.324" (135.23mm),
Тип: Top Mount, Extrusion, Охладен пакет: Power Modules, Метод на закрепване: Adhesive, Форма: Rectangular, Fins, Дължина: 12.000" (304.80mm), Ширина: 9.240" (234.70mm),
Тип: Top Mount, Extrusion, Охладен пакет: Power Modules, Метод на закрепване: Adhesive, Форма: Rectangular, Fins, Дължина: 12.000" (304.80mm), Ширина: 7.362" (186.99mm),
Тип: Top Mount, Extrusion, Охладен пакет: Power Modules, Метод на закрепване: Adhesive, Форма: Rectangular, Fins, Дължина: 12.000" (304.80mm), Ширина: 7.550" (191.77mm),
Тип: Top Mount, Extrusion, Охладен пакет: Power Modules, Форма: Rectangular, Fins, Дължина: 15.250" (387.35mm), Ширина: 3.980" (101.00mm),
Тип: Top Mount, Extrusion, Охладен пакет: Power Modules, Метод на закрепване: Adhesive, Форма: Rectangular, Fins, Дължина: 12.000" (304.80mm), Ширина: 8.400" (213.36mm),
Тип: Top Mount, Extrusion, Охладен пакет: Power Modules, Метод на закрепване: Adhesive, Форма: Rectangular, Fins, Дължина: 12.000" (304.80mm), Ширина: 7.380" (187.45mm),
Тип: Top Mount, Extrusion, Охладен пакет: Power Modules, Метод на закрепване: Adhesive, Форма: Rectangular, Fins, Дължина: 12.000" (304.80mm), Ширина: 7.875" (200.02mm),
Тип: Top Mount, Extrusion, Охладен пакет: Power Modules, Метод на закрепване: Adhesive, Форма: Rectangular, Fins, Дължина: 12.000" (304.80mm), Ширина: 12.250" (311.15mm),
Тип: Top Mount, Охладен пакет: Raspberry Pi, Метод на закрепване: Adhesive, Форма: Rectangular, Дължина: 2.205" (56.00mm), Ширина: 0.985" (25.00mm),
Тип: Top Mount, Охладен пакет: Raspberry Pi, Метод на закрепване: Adhesive, Форма: Square, Fins,
Тип: Heat Spreader, Top Mount, Охладен пакет: Raspberry Pi,