Тип: Wire Solder, Състав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Диаметър: 0.020" (0.51mm), Точка на топене: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Тип поток: No-Clean, Water Soluble, Калибър: 24 AWG, 25 SWG,
Тип: Wire Solder, Състав: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Диаметър: 0.015" (0.38mm), Точка на топене: 441°F (227°C), Тип поток: No-Clean, Water Soluble,
Тип: Wire Solder, Състав: In52Sn48 (52/48), Диаметър: 0.031" (0.79mm), Точка на топене: 244°F (118°C), Калибър: 20 AWG, 21 SWG,
Тип: Wire Solder, Състав: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Диаметър: 0.031" (0.79mm), Точка на топене: 354°F (179°C), Тип поток: No-Clean, Water Soluble,
Тип: Solder Sphere, Състав: Sn63Pb37 (63/37), Диаметър: 0.014" (0.36mm), Точка на топене: 361°F (183°C),
Тип: Solder Paste, Състав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Точка на топене: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Тип поток: No-Clean,
Тип: Solder Sphere, Състав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Диаметър: 0.030" (0.76mm), Точка на топене: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
Тип: Wire Solder, Състав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Диаметър: 0.031" (0.79mm), Точка на топене: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Тип поток: No-Clean, Water Soluble, Калибър: 20 AWG, 22 SWG,
Тип: Solder Sphere, Състав: Sn63Pb37 (63/37), Диаметър: 0.020" (0.51mm), Точка на топене: 361°F (183°C),
Тип: Solder Paste, Състав: Sn63Pb37 (63/37), Точка на топене: 361°F (183°C), Тип поток: Water Soluble,
Тип: Solder Paste, Two Part Mix, Състав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Точка на топене: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Тип поток: No-Clean,
Тип: Solder Paste, Състав: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Точка на топене: 281°F (138°C), Тип поток: No-Clean,
Тип: Solder Sphere, Състав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Диаметър: 0.014" (0.36mm), Точка на топене: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
Тип: Solder Paste, Състав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Точка на топене: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Тип поток: Water Soluble,
Тип: Wire Solder, Състав: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Диаметър: 0.020" (0.51mm), Точка на топене: 441°F (227°C), Тип поток: No-Clean, Water Soluble,
Тип: Solder Paste, Състав: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Точка на топене: 430°F (221°C), Тип поток: Water Soluble,
Тип: Solder Sphere, Състав: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Диаметър: 0.012" (0.31mm), Точка на топене: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
Тип: Solder Paste, Състав: Sn63Pb37 (63/37), Точка на топене: 361°F (183°C), Тип поток: No-Clean,
