Тип: Overvoltage Protection Controller, Приложения: Automotive, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-WQFN Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 8-TQFN (3x3),
Тип: TDM (Time Division Multiplexing), Приложения: Data Transport, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 256-BGA, CSBGA, Пакет с устройства на доставчика: 256-CSBGA (17x17),
Тип: Parametric Measurement Unit, Приложения: Automatic Test Equipment, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 64-TQFP Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 64-TQFP-EP (10x10),
Тип: Silicon Serial Number, Приложения: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 4-XFBGA, FCBGA, Пакет с устройства на доставчика: 4-FlipChip (0.69x1.09),
Тип: Protection Switch, Приложения: T1/E1/J1, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 32-WFQFN Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 32-TQFN-EP (5x5),
Тип: Silicon Serial Number, Приложения: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, Пакет с устройства на доставчика: SOT-23-3,
Тип: Overvoltage Protection Controller, Приложения: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 6-WFDFN, Пакет с устройства на доставчика: 6-uDFN (1.5x1.0),
Тип: Audio/Video Backend Solution, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 24-SOIC,
Тип: Resistor Network, Приложения: Instrumentation Amplifiers, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 14-TSSOP,
Тип: Silicon Serial Number, Приложения: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 2-UDFN, FC, Пакет с устройства на доставчика: 2-FlipChip,
Тип: Overvoltage Protection, Приложения: Control Systems, Тип на монтажа: Through Hole, Опаковка / калъф: 18-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет с устройства на доставчика: 18-PDIP,
Тип: Overvoltage Protection Controller, Приложения: PC's, PDA's, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 10-WFDFN, Пакет с устройства на доставчика: 10-µDFN (2x2),
Тип: Overvoltage Protection, Приложения: Control Systems, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 20-SSOP,
Тип: TDM (Time Division Multiplexing), Приложения: Data Transport, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 484-BGA, Пакет с устройства на доставчика: 484-TEBGA (23x23),
Тип: Parametric Measurement Unit, Приложения: Automatic Test Equipment, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 64-TQFP Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 64-TQFP-EP (10x10),
Тип: Audio/Video Backend Solution, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 24-SOIC,
Тип: Resistor Network, Приложения: Instrumentation Amplifiers, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 14-TSSOP,
Тип: PHY Transceiver, Приложения: Testing Equipment, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 400-BBGA, Пакет с устройства на доставчика: 400-PBGA (27x27),
Тип: Overvoltage Protection, Приложения: Control Systems, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 18-SOIC,
Тип: Silicon Serial Number, Приложения: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 4-XFBGA, FCBGA, Пакет с устройства на доставчика: 4-FlipChip (0.69x1.09),
Тип: Parametric Measurement Unit, Приложения: Automatic Test Equipment, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 64-TQFP Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 64-TQFP-EP (10x10),
Тип: Overvoltage Protection Controller, Приложения: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 6-WFDFN, Пакет с устройства на доставчика: 6-uDFN (1.5x1.0),
Тип: Framer, Приложения: Data Transport, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 400-BBGA, Пакет с устройства на доставчика: 400-PBGA (27x27),
Тип: Overvoltage Protection Controller, Приложения: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Пакет с устройства на доставчика: SC-70-6,
Тип: Parametric Measurement Unit, Приложения: Automatic Test Equipment, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 64-TQFP Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 64-TQFP-EP (10x10),
Тип: Jitter Attenuator, Приложения: T1/CEPT, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 16-SOIC,
Тип: Overvoltage Protection Controller, Приложения: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 6-WFDFN, Пакет с устройства на доставчика: 6-uDFN (1.5x1.0),
Тип: Authentication Chip, Приложения: Medical, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 8-SOIC,
Тип: Silicon Serial Number, Приложения: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 2-UDFN, FC, Пакет с устройства на доставчика: 2-FlipChip (1.32x0.66),
Тип: Audio/Video Backend Solution, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 24-TSSOP,