Тип дъска Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакетът е приет: QFP, Брой позиции: 80, Терен: 0.031" (0.80mm),
Тип дъска Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакетът е приет: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, Брой позиции: 6, 8, Терен: 0.026" (0.65mm),
Тип дъска Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакетът е приет: SOIC, SSOP, 0805, DO-323, SOT23, XTAL, QFP, Брой позиции: 6, 8, Терен: 0.020" (0.50mm),
Тип дъска Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакетът е приет: QFP, Брой позиции: 80, Терен: 0.026" (0.65mm),
Тип дъска Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакетът е приет: QFP, Брой позиции: 80, Терен: 0.020" (0.50mm),
