Тип дъска Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакетът е приет: TSSOP, Терен: 0.020" (0.50mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Тип дъска Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакетът е приет: TSSOP,
Тип дъска Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакетът е приет: SOIC, Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Тип дъска Proto: SMD to DIP, Пакетът е приет: PSOP, SSOP, TSOP, Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Тип дъска Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакетът е приет: QFP, Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Тип дъска Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакетът е приет: PLCC, Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Тип дъска Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакетът е приет: TQFP,
Тип дъска Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакетът е приет: SOIC,
Тип дъска Proto: SMD to Plated Through Hole Board, Пакетът е приет: SOIC, Терен: 0.020" (0.50mm), Дебелина на дъската: 0.062" (1.57mm) 1/16",
