| Тип | Описание |
| Състояние на частта | Active |
|---|---|
| Тип | Solder Paste |
| Състав | SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15 |
| Диаметър | - |
| Точка на топене | 410 ~ 424°F (209 ~ 218°C) |
| Тип поток | No-Clean |
| Калибър | - |
| Процес | Lead Free |
| Форма | Jar, 21.16 oz (600g) |
| Срок на годност | 6 Months |
| Начало на срока на годност | Date of Manufacture |
| Температура на съхранение / охлаждане | - |
| Статус на RoHS. | RoHS съвместим |
|---|---|
| Ниво на чувствителност на влага (MSL) | Не е приложимо |
| Статус на жизнения цикъл | Остарял / край на живота |
| Категория запас | Налични запаси |
