| Тип | Описание |
| Състояние на частта | Active |
|---|---|
| Тип | SOIC |
| Брой позиции или щифтове (решетка) | 8 (2 x 4) |
| Стъпка - чифтосване | - |
| Контакт Край - чифтосване | Gold |
| Дебелина на довършителните контакти - чифтосване | 30.0µin (0.76µm) |
| Материал за контакт - чифтосване | Beryllium Copper |
| Тип на монтажа | Through Hole |
| Характеристика | Closed Frame |
| Прекратяване на договора | Solder |
| Терен - Публикуване | - |
| Свържете се с Finish - Post | Gold |
| Дебелина за свързване | 30.0µin (0.76µm) |
| Материал за контакт - поща | Beryllium Copper |
| Материал на корпуса | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Работна температура | -55°C ~ 150°C |
| Статус на RoHS. | RoHS съвместим |
|---|---|
| Ниво на чувствителност на влага (MSL) | Не е приложимо |
| Статус на жизнения цикъл | Остарял / край на живота |
| Категория запас | Налични запаси |
