| Тип | Описание |
| Състояние на частта | Active |
|---|---|
| Тип | Board Level |
| Охладен пакет | BGA |
| Метод на закрепване | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
| Форма | Cylindrical |
| Дължина | - |
| Ширина | - |
| Диаметър | 0.300" (7.62mm) ID, 1.125" (28.57mm) OD |
| Височина извън основата (височина на перката) | - |
| Разсейване на мощността при повишаване на температурата | 1.5W @ 40°C |
| Термично съпротивление @ Принудителен въздушен поток | 8.00°C/W @ 400 LFM |
| Термична устойчивост @ Natural | - |
| Материал | Aluminum |
| Завършване на материала | Black Anodized |
| Статус на RoHS. | RoHS съвместим |
|---|---|
| Ниво на чувствителност на влага (MSL) | Не е приложимо |
| Статус на жизнения цикъл | Остарял / край на живота |
| Категория запас | Налични запаси |
