| Тип | Описание |
| Състояние на частта | Active |
|---|---|
| Тип | Board Level |
| Охладен пакет | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Метод на закрепване | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Форма | Square, Fins |
| Дължина | 0.650" (16.51mm) |
| Ширина | 0.653" (16.59mm) |
| Диаметър | - |
| Височина извън основата (височина на перката) | 0.350" (8.89mm) |
| Разсейване на мощността при повишаване на температурата | - |
| Термично съпротивление @ Принудителен въздушен поток | 8.00°C/W @ 500 LFM |
| Термична устойчивост @ Natural | - |
| Материал | Aluminum |
| Завършване на материала | Black Anodized |
| Статус на RoHS. | RoHS съвместим |
|---|---|
| Ниво на чувствителност на влага (MSL) | Не е приложимо |
| Статус на жизнения цикъл | Остарял / край на живота |
| Категория запас | Налични запаси |
