Тип: Floating-Point Co-Processor, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 68-LCC (J-Lead), Пакет с устройства на доставчика: 68-PLCC (24.21x24.21),
Тип: Overvoltage Protection, Приложения: Control Systems, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 8-SOIC,
Тип: Overvoltage Protection Controller, Приложения: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Пакет с устройства на доставчика: SC-70-6,
Тип: Overvoltage Protection Controller, Приложения: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 6-UFLGA, Пакет с устройства на доставчика: 6-UTLGA (1.5x1.0),
Тип: Jitter Attenuator, Приложения: T1/CEPT, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 16-SOIC,
Тип: Overvoltage Protection Controller, Приложения: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 6-WFDFN, Пакет с устройства на доставчика: 6-uDFN (1.5x1.0),
Тип: DSP, Приложения: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 56-TFBGA, Пакет с устройства на доставчика: 56-TFBGA (6x6),
Тип: Programmable Peripherals IC, Приложения: 8-Bit MCU Peripherals, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 52-LCC (J-Lead), Пакет с устройства на доставчика: 52-PLCC (19.1x19.1),
Тип: Broadband Front-End, Приложения: Power Line Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 373-TFBGA, Пакет с устройства на доставчика: 373-TFBGA (12x12),
Тип: Processor Companion, Приложения: Processor-Based Systems, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 14-SOIC,
Тип: Encoder, Приложения: RF, IR, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 8-SO,
Тип: Transceiver, Приложения: Instrumentation, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 16-VFQFN Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 16-QFN (3x3),
Тип: Transceiver, Приложения: Instrumentation, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 16-LBGA, FCBGA, Пакет с устройства на доставчика: 16-FCBGA (4x4),
Тип: Serial RapidIO® Switch, Приложения: Wireless Infrastructure, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 399-BGA Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 399-TEPBGA (21x21),
Тип: Digital Micromirror Device (DMD), Приложения: 3D, Medical Imaging, Тип на монтажа: Through Hole, Опаковка / калъф: 350-BFCPGA, Пакет с устройства на доставчика: 350-CPGA (35x32.2),
Тип: Digital Micromirror Device (DMD), Приложения: Displays, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 92-BFCLGA, Пакет с устройства на доставчика: 92-CLGA (19.25x7.2),
Тип: Configuration PROM, Приложения: 3D, Medical Imaging, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-TFBGA, DSBGA, Пакет с устройства на доставчика: 48-DSBGA (8x9),
Тип: Powerline Communication, Приложения: Broadband, HD Video Transmission, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 144-TQFP Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 144-TQFP (16x16),
Тип: Multi-Hop Poweline, Приложения: Multi-Hop Systems, Industrial and Commercial, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 144-TQFP Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 144-TQFP (16x16),
Тип: 10/100 Integrated Switch, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 289-PBGA, Пакет с устройства на доставчика: 289-PBGA (19x19),