Тип: Serial RapidIO® Switch, Приложения: Wireless Infrastructure, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 675-BGA, FCBGA, Пакет с устройства на доставчика: 675-FCBGA (27x27),
Тип: Serial RapidIO® Switch, Приложения: Wireless Infrastructure, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 399-BGA Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 399-TEPBGA (21x21),
Тип: Serial RapidIO® Switch, Приложения: Wireless Infrastructure, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 675-BGA, FCBGA, Пакет с устройства на доставчика: 675-FCBGA (27x27),
Тип: Silicon Serial Number, Приложения: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 4-XFBGA, FCBGA, Пакет с устройства на доставчика: 4-FlipChip (0.69x1.09),
Тип: Parametric Measurement Unit, Приложения: Automatic Test Equipment, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 64-TQFP Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 64-TQFP-EP (10x10),
Тип: Overvoltage Protection Controller, Приложения: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 6-WFDFN, Пакет с устройства на доставчика: 6-uDFN (1.5x1.0),
Тип: Framer, Приложения: Data Transport, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 400-BBGA, Пакет с устройства на доставчика: 400-PBGA (27x27),
Тип: Floating-Point Co-Processor, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 68-LCC (J-Lead), Пакет с устройства на доставчика: 68-PLCC (24.21x24.21),
Тип: Transceiver, Приложения: Instrumentation, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 16-VFQFN Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 16-QFN (3x3),
Тип: Processor Companion, Приложения: Processor-Based Systems, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 14-SOIC,
Тип: Processor Companion, Приложения: Processor-Based Systems, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 14-SOIC,
Тип: Digital Micromirror Device (DMD), Приложения: 3D, Medical Imaging, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 203-LCCC, Пакет с устройства на доставчика: 203-LCCC (40.64x31.75),
Тип: Digital Controller, Приложения: Image Processing and Control, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 176-TFBGA, Пакет с устройства на доставчика: 176-NFBGA (7x7),
Тип: Digital Micromirror Device (DMD), Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 257-BCLGA, Пакет с устройства на доставчика: 257-CLGA (32.2x22.3),
Тип: Programmable Peripherals IC, Приложения: 16-Bit MCU Peripherals, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 80-LQFP, Пакет с устройства на доставчика: 80-LQFP (12x12),
Тип: Programmable Peripherals IC, Приложения: 8-Bit MCU Peripherals, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 80-LQFP, Пакет с устройства на доставчика: 80-LQFP (12x12),
Тип: Digital Capacitor, Приложения: Oscillator Tuning, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-XFDFN, Пакет с устройства на доставчика: 8-SON,
Тип: Digital Capacitor, Приложения: Oscillator Tuning, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-XFDFN, Пакет с устройства на доставчика: 8-SON,