Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, Пакет с устройства на доставчика: SOT-23-3,
Тип: Security Companion Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 8-SOIC,
Тип: Security Companion Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 8-SOIC,
Тип: Security Companion Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 8-SOIC,
Тип: Security Companion Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 8-SOIC,
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 3-SMD, No Lead, Пакет с устройства на доставчика: 3-SMD,
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 3-SMD, No Lead, Пакет с устройства на доставчика: 3-SMD,
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-UFDFN Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 8-UDFN (2x3),
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-UFDFN Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 8-UDFN (2x3),
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-UFDFN Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 8-UDFN (2x3),
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-UFDFN Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 8-UDFN (2x3),
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 8-SOIC,
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 8-SOIC,
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-UFDFN Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 8-UDFN (2x3),
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-UFDFN Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 8-UDFN (2x3),
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 8-SOIC,
Тип: Fixed Code Encoder, Приложения: Remote Control, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 8-SOIC,
Тип: PFC/PSR Controller, Приложения: LED Lighting, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: SOT-23-6, Пакет с устройства на доставчика: SOT-26,
Тип: Filter, HSMMC with ESD Protection, Приложения: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 16-UFBGA, WLCSP, Пакет с устройства на доставчика: WLP-16-4,
Тип: Filter, HSMMC with ESD Protection, Приложения: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 16-WFBGA, WLCSP, Пакет с устройства на доставчика: WLP-16-1,
Тип: Filter, HSMMC with ESD Protection, Приложения: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 24-UFBGA, WLCSP, Пакет с устройства на доставчика: WLP-24-2,
Тип: Filter, HSMMC with ESD Protection, Приложения: HSMMC (High Speed Multi Media Card), Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 16-WFBGA, WLCSP, Пакет с устройства на доставчика: WLP-16-1,
Тип: Overvoltage Protection Controller, Приложения: Automotive, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-WQFN Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 8-TQFN (3x3),
Тип: TDM (Time Division Multiplexing), Приложения: Data Transport, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 256-BGA, CSBGA, Пакет с устройства на доставчика: 256-CSBGA (17x17),
Тип: Digital Micromirror Device (DMD), Приложения: 3D, Medical Imaging, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 203-LCCC, Пакет с устройства на доставчика: 203-LCCC (40.64x31.75),
Тип: Programmable Peripherals IC, Приложения: 16-Bit MCU Peripherals, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 80-LQFP, Пакет с устройства на доставчика: 80-LQFP (12x12),