Тип: Parametric Measurement Unit, Приложения: Automatic Test Equipment, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 64-TQFP Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 64-TQFP-EP (10x10),
Тип: Silicon Serial Number, Приложения: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 4-XFBGA, FCBGA, Пакет с устройства на доставчика: 4-FlipChip (0.69x1.09),
Тип: Protection Switch, Приложения: T1/E1/J1, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 32-WFQFN Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 32-TQFN-EP (5x5),
Тип: Silicon Serial Number, Приложения: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, Пакет с устройства на доставчика: SOT-23-3,
Тип: Overvoltage Protection Controller, Приложения: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 6-WFDFN, Пакет с устройства на доставчика: 6-uDFN (1.5x1.0),
Тип: Digital Micromirror Device (DMD), Приложения: 3D, Medical Imaging, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 355-CLCC, Пакет с устройства на доставчика: 355-LCCC (42.16x42.16),
Тип: Digital Controller, Приложения: Image Processing and Control, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 676-BBGA, FCBGA, Пакет с устройства на доставчика: 676-FCBGA (27x27),
Тип: Digital Micromirror Device (DMD), Тип на монтажа: Through Hole, Опаковка / калъф: 149-BCPGA, Пакет с устройства на доставчика: 149-CLGA (32.2x22.3),
Тип: Digital Micromirror Device (DMD), Приложения: 3D, Medical Imaging, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 355-BCLGA, Пакет с устройства на доставчика: 355-CLGA (42.2x42.2),
Тип: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 203-BECLGA, Пакет с устройства на доставчика: 203-CLGA (40.64x31.75),
Тип: Digital Micromirror Device (DMD), Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 42-BFCLGA, Пакет с устройства на доставчика: 42-CLGA (14.12x4.97),
Тип: PCI CardBus Controller, Приложения: High-Volume PC Applications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 208-LQFP, Пакет с устройства на доставчика: 208-LQFP,
Тип: 10/100 Integrated Switch, Приложения: Port Switch/Network Interface, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 128-BFQFP, Пакет с устройства на доставчика: 128-PQFP (14x20),
Тип: Code Hopping Encoder and Transponder, Приложения: Remote Secure Access, Keyless Entry, Тип на монтажа: Through Hole, Опаковка / калъф: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет с устройства на доставчика: 8-PDIP,
Тип: 10/100 Integrated Switch, Приложения: Port Switch/Network Interface, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 128-BFQFP, Пакет с устройства на доставчика: 128-PQFP (14x20),
Тип: Transceiver, Приложения: Automotive, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: PG-DSO-36-38,
Тип: Programmable Peripherals IC, Приложения: 8-Bit MCU Peripherals, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 52-QFP, Пакет с устройства на доставчика: 52-PQFP (10x10),
Тип: Programmable Peripherals IC, Приложения: 8-Bit MCU Peripherals, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 52-QFP, Пакет с устройства на доставчика: 52-PQFP (10x10),
Тип: Programmable Peripherals IC, Приложения: 16-Bit MCU Peripherals, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 80-LQFP, Пакет с устройства на доставчика: 80-LQFP (12x12),
Тип: Programmable Peripherals IC, Приложения: 8-Bit MCU Peripherals, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 52-LCC (J-Lead), Пакет с устройства на доставчика: 52-PLCC (19.1x19.1),
Тип: Transceiver, Приложения: Instrumentation, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 16-VFQFN Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 16-QFN (3x3),
Тип: Floating-Point Co-Processor, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 68-LCC (J-Lead), Пакет с устройства на доставчика: 68-PLCC (24.21x24.21),
Тип: Serial RapidIO® Switch, Приложения: Wireless Infrastructure, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 399-BBGA, FCBGA, Пакет с устройства на доставчика: 399-FCBGA (21x21),
Тип: Serial RapidIO® Switch, Приложения: Wireless Infrastructure, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 399-BGA Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 399-TEPBGA (21x21),
Тип: Serial RapidIO® Switch, Приложения: Wireless Infrastructure, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 399-BBGA, FCBGA, Пакет с устройства на доставчика: 399-FCBGA (21x21),
Тип: Processor Companion, Приложения: Processor-Based Systems, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 14-SOIC,