Тип: Security Companion Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 8-SOIC,
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, Пакет с устройства на доставчика: SOT-23-3,
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, Пакет с устройства на доставчика: SOT-23-3,
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 8-SOIC,
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 8-TSSOP,
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 8-TSSOP,
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-UFDFN Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 8-UDFN (2x3),
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 8-TSSOP,
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, Пакет с устройства на доставчика: SOT-23-3,
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 8-SOIC,
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 8-SOIC,
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 8-TSSOP,
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 8-SOIC,
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-UFDFN Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 8-UDFN (2x3),
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 8-SOIC,
Тип: CCD Signal Processor, 14-Bit, Приложения: Digital Camera, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 100-LFBGA, CSPBGA, Пакет с устройства на доставчика: 100-CSBGA (9x9),
Тип: Broadband Front-End, Приложения: Power Line Networking, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 64-VFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет с устройства на доставчика: 64-LFCSP-VQ (9x9),
Тип: Broadband Front-End, Приложения: Cable Modem, Set Top Boxes, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 100-LQFP, Пакет с устройства на доставчика: 100-LQFP (14x14),
Тип: CCD Signal Processor, Приложения: HDTV, MPEG, Image Processing, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет с устройства на доставчика: 32-LFCSP-VQ (5x5),
Тип: CCD Signal Processor, Приложения: HDTV, MPEG, Image Processing, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет с устройства на доставчика: 32-LFCSP-VQ (5x5),
Тип: AFE/PWM Controller, Приложения: Battery Test/Formation Systems, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-LQFP, Пакет с устройства на доставчика: 48-LQFP (7x7),
Тип: Broadband Front-End, Приложения: Power Line Networking, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 64-VFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет с устройства на доставчика: 64-LFCSP-VQ (9x9),
Тип: HDMI/DVI Switch, Приложения: DVI, HDMI Signal Switching, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 56-VFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет с устройства на доставчика: 56-LFCSP-VQ (8x8),
Тип: AFE/PWM Controller, Приложения: Battery Test/Formation Systems, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-LQFP, Пакет с устройства на доставчика: 48-LQFP (7x7),
Тип: CCD Signal Processor, 14-Bit, Приложения: Digital Camera, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 100-LFBGA, CSPBGA, Пакет с устройства на доставчика: 100-CSBGA (9x9),
Тип: HDMI/DVI Switch, Приложения: DVI, HDMI Signal Switching, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 56-VFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет с устройства на доставчика: 56-LFCSP-VQ (8x8),
Тип: HDMI/DVI Switch, Приложения: DVI, HDMI Signal Switching, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 56-VFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет с устройства на доставчика: 56-LFCSP-VQ (8x8),