Тип: DCL, Приложения: Automatic Test Equipment, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 84-TFBGA, CSPBGA, Пакет с устройства на доставчика: 84-CSPBGA (9x9),
Тип: DCL, Приложения: Automatic Test Equipment, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 84-TFBGA, CSPBGA, Пакет с устройства на доставчика: 84-CSPBGA (9x9),
Тип: Sigma-Delta Modulator, Приложения: Wireless Communication Systems, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 64-VFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет с устройства на доставчика: 64-LFCSP-VQ (9x9),
Тип: DCL, Приложения: Automatic Test Equipment, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 100-TQFP Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 100-TQFP-EP (14x14),
Тип: Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU), Приложения: Automatic Test Equipment, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 80-TQFP Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 80-TQFP-EP (12x12),
Тип: Broadband Front-End, Приложения: Wireless Networking, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет с устройства на доставчика: 72-LFCSP-VQ (10x10),
Тип: Power Supply, Приложения: Automatic Test Equipment, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 72-TFBGA, CSPBGA, Пакет с устройства на доставчика: 72-CSPBGA (8x8),
Тип: Broadband Front-End, Приложения: Medical, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет с устройства на доставчика: 72-LFCSP-VQ (10x10),
Тип: CCD Signal Processor, 14-Bit, Приложения: Digital Camera, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 100-LFBGA, CSPBGA, Пакет с устройства на доставчика: 100-CSBGA (9x9),
Тип: Power Supply, Приложения: Automatic Test Equipment, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 64-TQFP Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 64-TQFP-EP (10x10),
Тип: Broadband Front-End, Приложения: Wireless Networking, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет с устройства на доставчика: 72-LFCSP-VQ (10x10),
Тип: Per-Pin Parametric Measurement Unit (PPMU), Приложения: Automatic Test Equipment, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 64-LQFP, Пакет с устройства на доставчика: 64-LQFP (10x10),
Тип: Power Supply, Приложения: Automatic Test Equipment, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 72-TFBGA, CSPBGA, Пакет с устройства на доставчика: 72-CSPBGA (8x8),
Тип: Broadband Front-End, Приложения: Medical, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 72-VFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет с устройства на доставчика: 72-LFCSP-VQ (10x10),
Тип: CCD Signal Processor, 14-Bit, Приложения: Digital Camera, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 100-LFBGA, CSPBGA, Пакет с устройства на доставчика: 100-CSBGA (9x9),
Тип: Broadband Front-End, Приложения: Wireless Networking, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 80-LQFP, Пакет с устройства на доставчика: 80-LQFP (14x14),
Тип: Power Supply, Приложения: Automatic Test Equipment, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 64-TQFP Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 64-TQFP-EP (10x10),
Тип: Imaging Signal Processor, Приложения: Digital Camera, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-LQFP, Пакет с устройства на доставчика: 48-LQFP (7x7),
Тип: CCD Signal Processor, Приложения: HDTV, MPEG, Image Processing, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP, Пакет с устройства на доставчика: 32-LFCSP-VQ (5x5),
Тип: Broadband Front-End, Приложения: Wireless Networking, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 80-LQFP, Пакет с устройства на доставчика: 80-LQFP (14x14),
Тип: Imaging Signal Processor, Приложения: Digital Camera, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-LQFP, Пакет с устройства на доставчика: 48-LQFP (7x7),
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-UFDFN Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 8-UDFN (2x3),
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 8-SOIC,
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 3-SMD, Flat Leads, Пакет с устройства на доставчика: 3-SMD,
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 8-SOIC,
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-UFDFN Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 8-UDFN (2x3),
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-UFDFN Exposed Pad, Пакет с устройства на доставчика: 8-UDFN (2x3),
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 8-SOIC,
Тип: Authentication Chip, Приложения: Networking and Communications, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Пакет с устройства на доставчика: 8-SOIC,