Тип: Powerline Module, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 50-SSIP Module, Пакет с устройства на доставчика: 50-SIP Module,
Тип: Digital Micromirror Device (DMD), Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 98-CLCC, Пакет с устройства на доставчика: 98-LCCC (20.7x9.1),
Тип: Digital Micromirror Device (DMD), Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: Module, Пакет с устройства на доставчика: 80-LCCC (20.7x9.1),
Тип: Digital Micromirror Device (DMD),
Тип: Multi-Queue Flow-Control, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 256-BBGA, Пакет с устройства на доставчика: 256-BGA (17x17),
Тип: Floating-Point Co-Processor, Тип на монтажа: Through Hole, Опаковка / калъф: 18-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет с устройства на доставчика: 18-DIP,
Тип: Floating-Point Co-Processor, Тип на монтажа: Through Hole, Опаковка / калъф: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Пакет с устройства на доставчика: 8-DIP,