Приложения: i.MX Processors, Напрежение - захранване: 2.8V ~ 5.5V, Работна температура: -40°C ~ 105°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-VFQFN Exposed Pad,
Приложения: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Напрежение - захранване: 3.8V ~ 7V, Работна температура: -40°C ~ 105°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 40-VFQFN Exposed Pad,
Приложения: System Basis Chip, Напрежение - захранване: -1.0V ~ 40V, Работна температура: -40°C ~ 125°C (TA), Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-LQFP Exposed Pad,
Приложения: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Напрежение - захранване: 3.8V ~ 7V, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 40-VFQFN Exposed Pad,
Приложения: Processor, Напрежение - захранване: 2.8V ~ 5.5V, Работна температура: -40°C ~ 105°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-VFQFN Exposed Pad,
Приложения: System Basis Chip, Ток - доставка: 4.5mA, Напрежение - захранване: 5.5V ~ 27V, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 32-LQFP,
Приложения: System Basis Chip, Ток - доставка: 4.5mA, Напрежение - захранване: 5.5V ~ 27V, Работна температура: -40°C ~ 125°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 32-LQFP,
Приложения: Processor, Напрежение - захранване: 2.8V ~ 5.5V, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-VFQFN Exposed Pad,
Приложения: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Ток - доставка: 250µA, Напрежение - захранване: 2.8V ~ 4.5V, Работна температура: -40°C ~ 105°C (TA), Тип на монтажа: Surface Mount, Wettable Flank, Опаковка / калъф: 56-VFQFN Exposed Pad,
Приложения: General Purpose, Напрежение - захранване: 1.8V ~ 4.5V, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 206-LFBGA,
Приложения: System Basis Chip, Напрежение - захранване: -1.0V ~ 40V, Работна температура: -40°C ~ 150°C (TA), Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-LQFP Exposed Pad,
Приложения: Ignition Buffer, Regulator, Ток - доставка: 110µA, Напрежение - захранване: 9.5V ~ 18V, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,
Приложения: Isolated Communications Interface, Ток - доставка: 40mA, Напрежение - захранване: 4.5V ~ 7V, Работна температура: -40°C ~ 125°C (TA), Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Приложения: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 139-TFBGA,
Приложения: Audio, Video, Напрежение - захранване: 2.8V ~ 4.5V, Работна температура: 0°C ~ 85°C (TA), Тип на монтажа: Surface Mount, Wettable Flank, Опаковка / калъф: 56-VFQFN Exposed Pad,