PMIC - Управление на захранването - Специализирано

MC34PF3000A4EP

Част запас: 18351

Приложения: i.MX Processors, Напрежение - захранване: 2.8V ~ 5.5V, Работна температура: -40°C ~ 105°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6511NAER2

Част запас: 192

Приложения: System Basis Chip, Напрежение - захранване: -1.0V ~ 40V, Работна температура: -40°C ~ 125°C (TA), Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3001A2EPR2

Част запас: 119

Приложения: Processor, Напрежение - захранване: 2.8V ~ 5.5V, Работна температура: -40°C ~ 105°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF1550A1EPR2

Част запас: 103

Приложения: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Напрежение - захранване: 3.8V ~ 7V, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A8EPR2

Част запас: 121

Приложения: i.MX Processors, Напрежение - захранване: 2.8V ~ 5.5V, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-VFQFN Exposed Pad,

UJA1136HW/5V0Y

Част запас: 164

MCZ33800EKR2

Част запас: 24842

Приложения: Automotive, Ток - доставка: 10mA, Напрежение - захранване: 5V ~ 36V, Работна температура: -40°C ~ 125°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

MC34VR500V5ESR2

Част запас: 139

Приложения: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Ток - доставка: 250µA, Напрежение - захранване: 2.8V ~ 4.5V, Работна температура: -40°C ~ 105°C (TA), Тип на монтажа: Surface Mount, Wettable Flank, Опаковка / калъф: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6500LAER2

Част запас: 129

Приложения: System Basis Chip, Напрежение - захранване: -1.0V ~ 40V, Работна температура: -40°C ~ 125°C (TA), Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS4500NAE

Част запас: 190

Приложения: System Basis Chip, Напрежение - захранване: -1.0V ~ 40V, Работна температура: -40°C ~ 150°C (TA), Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF1550A1EP

Част запас: 155

Приложения: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Напрежение - захранване: 3.8V ~ 7V, Работна температура: -40°C ~ 105°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33910BAC

Част запас: 38529

Приложения: System Basis Chip, Ток - доставка: 4.5mA, Напрежение - захранване: 5.5V ~ 27V, Работна температура: -40°C ~ 125°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 32-LQFP,

MC34VR500V8ESR2

Част запас: 202

Приложения: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Ток - доставка: 250µA, Напрежение - захранване: 2.8V ~ 4.5V, Работна температура: -40°C ~ 105°C (TA), Тип на монтажа: Surface Mount, Wettable Flank, Опаковка / калъф: 56-VFQFN Exposed Pad,

MC34VR5100A1EPR2

Част запас: 195

Приложения: LS1 Communication Processors, Ток - доставка: 450µA, Напрежение - захранване: 2.8V ~ 4.5V, Работна температура: -40°C ~ 105°C (TA), Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A5EP

Част запас: 22187

Приложения: Processor, Напрежение - захранване: 2.8V ~ 5.5V, Работна температура: -40°C ~ 105°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A2EP

Част запас: 128

Приложения: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Напрежение - захранване: 3.8V ~ 7V, Работна температура: -40°C ~ 105°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF3001A2EP

Част запас: 22147

Приложения: Processor, Напрежение - захранване: 2.8V ~ 5.5V, Работна температура: -40°C ~ 105°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A1EPR2

Част запас: 104

Приложения: i.MX Processors, Напрежение - захранване: 2.8V ~ 5.5V, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS4500NAER2

Част запас: 121

Приложения: System Basis Chip, Напрежение - захранване: -1.0V ~ 40V, Работна температура: -40°C ~ 150°C (TA), Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-LQFP Exposed Pad,

UJA1131HW/3V3Y

Част запас: 211

MC33FS4502LAER2

Част запас: 157

Приложения: System Basis Chip, Напрежение - захранване: -1.0V ~ 40V, Работна температура: -40°C ~ 125°C (TA), Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A8EP

Част запас: 173

Приложения: i.MX Processors, Напрежение - захранване: 2.8V ~ 5.5V, Работна температура: -40°C ~ 105°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC32PF3000A6EPR2

Част запас: 125

Приложения: i.MX Processors, Напрежение - захранване: 2.8V ~ 5.5V, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1550A2EPR2

Част запас: 103

Приложения: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Напрежение - захранване: 3.8V ~ 7V, Работна температура: -40°C ~ 105°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33910G5AC

Част запас: 57626

Приложения: System Basis Chip, Ток - доставка: 4.5mA, Напрежение - захранване: 5.5V ~ 27V, Работна температура: -40°C ~ 125°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 32-LQFP,

MC35FS4501CAER2

Част запас: 198

Приложения: System Basis Chip, Напрежение - захранване: -1.0V ~ 40V, Работна температура: -40°C ~ 150°C (TA), Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-LQFP Exposed Pad,

MC32PF3000A5EP

Част запас: 1614

Приложения: i.MX Processors, Напрежение - захранване: 2.8V ~ 5.5V, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC34PF1510A3EP

Част запас: 138

Приложения: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Напрежение - захранване: 3.8V ~ 7V, Работна температура: -40°C ~ 105°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33FS6500NAER2

Част запас: 193

Приложения: System Basis Chip, Напрежение - захранване: -1.0V ~ 40V, Работна температура: -40°C ~ 125°C (TA), Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-LQFP Exposed Pad,

MC34PF3000A1EP

Част запас: 18269

Приложения: i.MX Processors, Напрежение - захранване: 2.8V ~ 5.5V, Работна температура: -40°C ~ 105°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-VFQFN Exposed Pad,

MC35FS4502NAER2

Част запас: 167

Приложения: System Basis Chip, Напрежение - захранване: -1.0V ~ 40V, Работна температура: -40°C ~ 150°C (TA), Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6512NAER2

Част запас: 184

Приложения: System Basis Chip, Напрежение - захранване: -1.0V ~ 40V, Работна температура: -40°C ~ 125°C (TA), Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-LQFP Exposed Pad,

UJA1131HW/FD/3V/0Y

Част запас: 215

MC33912G5AC

Част запас: 47199

Приложения: System Basis Chip, Ток - доставка: 4.5mA, Напрежение - захранване: 5.5V ~ 27V, Работна температура: -40°C ~ 125°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 32-LQFP,

MC34PF1510A6EP

Част запас: 97

Приложения: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Напрежение - захранване: 3.8V ~ 7V, Работна температура: -40°C ~ 105°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 40-VFQFN Exposed Pad,

MC33PF3001A7ESR2

Част запас: 144

Приложения: Processor, Напрежение - захранване: 2.8V ~ 5.5V, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-VFQFN Exposed Pad,