Приложения: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 186-LFBGA,
Приложения: Handheld/Mobile Devices, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 247-TFBGA,
Приложения: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 139-TFBGA,
Приложения: Automotive, Ток - доставка: 6mA, Напрежение - захранване: 8V ~ 18V, Работна температура: -40°C ~ 105°C, Тип на монтажа: Through Hole, Опаковка / калъф: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Приложения: Pump, Valve Controller, Напрежение - захранване: 6V ~ 36V, Работна температура: -40°C ~ 125°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 64-LQFP Exposed Pad,
Приложения: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Напрежение - захранване: 3.8V ~ 7V, Работна температура: -40°C ~ 105°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 40-VFQFN Exposed Pad,
Приложения: Automotive, Напрежение - захранване: 4V ~ 24V, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Приложения: Wireless Power Receiver, Ток - доставка: 12mA, Напрежение - захранване: 6.1V ~ 18V, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 42-UFBGA, WLCSP,
Приложения: Automotive, Ток - доставка: 500µA, Напрежение - захранване: 8V ~ 16V, Работна температура: -40°C ~ 105°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Приложения: Processor, Ток - доставка: 95µA, Напрежение - захранване: 5.6V ~ 25V, Работна температура: -40°C ~ 105°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Приложения: Automotive, Ток - доставка: 10mA, Напрежение - захранване: 4.7V ~ 36V, Работна температура: -40°C ~ 125°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Приложения: Ignition Buffer, Regulator, Ток - доставка: 110µA, Напрежение - захранване: 9.5V ~ 18V, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,
Приложения: System Basis Chip, Ток - доставка: 7mA, Напрежение - захранване: 3.5V ~ 28V, Работна температура: -40°C ~ 125°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-LQFP Exposed Pad,
Приложения: System Basis Chip, Ток - доставка: 2mA, Напрежение - захранване: 5.5V ~ 28V, Работна температура: -40°C ~ 125°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Приложения: Automotive, Ток - доставка: 6mA, Напрежение - захранване: 8V ~ 18V, Работна температура: -40°C ~ 105°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Приложения: Processor, Ток - доставка: 95µA, Напрежение - захранване: 5.6V ~ 25V, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Приложения: Processor, Ток - доставка: 95µA, Напрежение - захранване: 5.6V ~ 25V, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Приложения: Wireless Power Receiver, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 42-UFBGA, WLCSP,
Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 80-LQFP Exposed Pad,
Приложения: Processor, Ток - доставка: 5µA, Напрежение - захранване: 9.5V ~ 17.5V, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтажа: Through Hole, Опаковка / калъф: 9-SIP Formed Leads,
Ток - доставка: 26mA, Работна температура: 0°C ~ 85°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
