Приложения: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Напрежение - захранване: 3.8V ~ 7V, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 40-VFQFN Exposed Pad,
Приложения: System Basis Chip, Ток - доставка: 4.5mA, Напрежение - захранване: 5.5V ~ 18V, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 32-LQFP,
Приложения: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Напрежение - захранване: 3.8V ~ 7V, Работна температура: -40°C ~ 105°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 40-VFQFN Exposed Pad,
Приложения: Processor, Напрежение - захранване: 2.8V ~ 5.5V, Работна температура: -40°C ~ 105°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 48-VFQFN Exposed Pad,
Приложения: System Basis Chip, Ток - доставка: 4.5mA, Напрежение - захранване: 5.5V ~ 27V, Работна температура: -40°C ~ 125°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 32-LQFP,
Приложения: System Basis Chip, Ток - доставка: 4.5mA, Напрежение - захранване: 5.5V ~ 27V, Работна температура: -40°C ~ 85°C, Тип на монтажа: Surface Mount, Опаковка / калъф: 32-LQFP,
